中国粉体网讯归�/span>AI服务器、新能源汽车800V平台�?G基站的功率密度一路飙升，"散热"已从附属问题变成系统级瓶颈。增材制造因能一体成型复杂内流道、大幅缩短迭代周期，正成为散热零件制造的重要路径——但能打的材料却长期缺位、�/span>

行业痛点很清楚：铝不够导，铜不够省。最常用皃�/span>3D打印铝合金AlSi10Mg导热系数仅约110�?30 W/(m·K)，面对高功率场景越来越吃力。纯铜导热虽高达~380 W/(m·K)，但对红外激光反射率极高，须配绿激光专用设备，设备与工艺成本陡增，且密度将近铝�?.3倍，违背轻量化初衷�?061/6063导热看似够用，却在激光快速熔凝过程中极易热裂，良率与可靠性无法保证。这�?quot;导热—成型性—轻量化"的不可能三角，卡住了大量高端散热零件的批量落地、�/span>

金源智能的破局思路是从合金成分本身重写规则。公司近日推凹�/span>IMT-Al200与IMT-61两款面向LPBF工艺深度优化的铝合金粉末，把"高导热、可打印、稳定量�?quot;拉到了同一平面９�/span>

IMT-Al200（高导热铝合金）：导热系� >200 W/(m·K)——较AlSi10Mg提升60%以上，同时保持抗拉≥200MPa、打印致密度�?9.8%，低热裂倾向，适配主流红外激光设备，无需额外投资绿光系统。已成功打印航空航天热交换器、新能源汽车电机壳体/电池热管理模块�?C超薄散热鳍片等复杂构件并通过客户测试、�/span>

IMT-61（中强可阳极化铝合金）：热处理后抗拉�?20MPa，导热约170 W/(m·K)，打印件致密度≥99.8%且无裂纹，关键是其制件可直接原色/彩色阳极氧化，膜层均匀致密，解决了铝合�?D打印长期"开�?不能阳极�?quot;的双重外�?防腐短板，面向消费电子、机器人、汽车外观结构件等场景、�/span>

值得注意的是，两款材料均不含稀土等贵元素，靠精密的成分设计与气雾化工艺控制压住成本，并提供配套打印工艺参数包与全套检测报告支持快速导入。金源智能自身是国家级专精特�?/span>"小巨�?quot;，成立于2015年，总部位于江苏南通经开区，是国内较早深�?D打印金属粉末的企业之一、�/span>

�?/span>"以铝代铜"轻量化与高功率散热需求交汇的当下，IMT系列的价值不只是单项指标好看，而在于它证明了一件事：增材制造铝合金不必在导热、强度、成型性和表面处理之间反复妥协——材料端一旦突破，下游设计空间才会真正打开、�/span>

参考来源：

金源智能公众号、官罐�/span>

（中国粉体网编辑整理/留白（�/span>

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