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已认?/p>
银铟合金
烧结银胶在半导体中使用广泛，其应用主要集中于高功率、高温、高可靠性场景，如光电子器件封装、航空航天、汽车电子等领域、/p>
但是，在高温的严苛环境下，烧结银胶仍有着严重的孔洞以及氧化问题，最终导致接点劣化、/p>
现在，利?strong>行星式球磨机所提供的机械合金技术，制备出新型的银铟合金(Ag-In alloy)胶、/p>
银铟合金具有更优的熔融态流动性，可填充微小间隙，减少界面空洞；且由于铟的加入，可抑制银的硫化/氧化，在高温高湿环境中具备更强的抗腐蚀性、/p>
Ag-In合金 制备方法
|
设备９/strong> |
行星式球磨机 PULVERISETTE 7 加强垊/span> |
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研磨材质９/strong> |
氧化锅/p> |
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样品９/strong> |
A：银粈/p> B：银?20%铟粉 |
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球料比： |
7.5? |
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转速： |
600rpm |
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时间９/strong> |
10h |
将罐内样品以500目过筛后，再制备成黏着胶、/p>
SEM/TEM 结果
PART
01
（a）处理前 Ag ?nbsp; （c）处理后 Ag 样品
（b）处理前 In ?nbsp; （d）处理后 Ag-In 样品
由SEM与TEM的结果得知，研磨后得到的合金具有纳米?nanocrystalline) 结构、/p>
推测此结构来自于行星式球磨机持续提供给Ag与In粉末的高能量，造成大量的晶粒边界累积而成、/span>
粒径分布 结果
PART
02
经过研磨之后的Ag-In与Ag，粒径明显均得到明显细化、/p>
以主要的粒径成分来看，分别从28μm细化?3μm以及?μm、/p>
由于Ag?In粉本身具有延展性，故在研磨过程会产生冷焊效应，造成明显的团聚，可通过添加适当的硬脂酸来有效地抑制、/p>
剪切力测 结果
PART
03
所有测试均?00℃的高温下进行，上图为在高温存储时间50h?00h?000h?000h四个阶段的材料剪切力变化趋势、/p>
实验结论
?nbsp; 纯银胶因为孔洞小于铜金属所需的扩散路径，虽然没有产生Cu2O的问题，但无法避免孔洞随着HTS时间增加而扩大的现象，因此在机械性质上不稳定，高温稳定度也不算太好、/p>
?nbsp; 20MPa条件下的Ag-In胶由于较高的键合压力，改善了铜扩散的问题，并且In本身可抑制孔洞扩大的现象，在元件特性上有明显提、/p>
?nbsp; 通过德国飞驰FRITSCH的高能行星式球磨机，创造了一种崭新的机械合金方法，利用此方法得到的组件，在界面空洞控制、机械柔性与抗热疲劳、长期化学稳定性等方面，具有更强的性能，在半导体相关材料的研发上拥有极高的潜力、/p>
行星式球磨机
PULVERISETTE 7 加强垊/strong>
可充惰性气佒/strong>
提供安全可靠的球磨环墂/p>
GTM 实时监控
实现空气压力与温度监测，样品状态尽在掌?/p>
简易定位，安全锁紧
简化实验操作，使人员与设备获得最佳保抣/p>
RFID 智能检浊/strong>
准确检测研磨罐信息，预防不合理设置
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