使用气流磨制备高纯二氧化硅（石英砂）时，需特别注意以下关键事项，以确保产品质量、设备安全和工艺效率９�/span>

1. 原料预处琅�/span>

纯度控制：原料需预先提纯（如酸洗、磁选）以减少金属杂质（Fe、Al等），避免污染最终产品、�/span>

干燥处理：确保原料含水量低（<0.1%），防止结块或粘附在磨腔内、�/span>

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2. 气流磨参数优匕�/span>

气流压力与速度�?nbsp;

压力通常需 0.7~1.2 MPa，过高会导致过粉碎，增加能耗；过低则粒度分布不均�?nbsp;

使用惰性气体（如氮气）可避免氧化或湿度影响、�/span>

分级轮转速：调整转速以控制目标粒径（如D50=1~10 μm），避免过细粉末团聚、�/span>

进料速率：需均匀稳定，过快会导致堵塞，过慢降低效率、�/span>

3. 防污染措於�/span>

材质选择：磨腔、管道、分级轮需采用 **高纯陶瓷（如氧化锆）或聚氨酯内衬，减少金属磨损引入杂质、�/span>

密封性：系统需严格密封，防止环境粉尘污染，尤其对电子级（≥99.99%纯度）产品、�/span>

4. 粉尘与静电控刵�/span>

防爆设计：二氧化硅粉尘具有爆炸性，需配备防爆电机、泄爆片及惰性气体保护、�/span>

抗静电措施：管道接地，使用抗静电滤袋（如覆膜涤纶），避免粉末吸附、�/span>

5. 后处理与储存

表面改性：必要时用硅烷偶联剂处理，防止团聚、�/span>

包装环境：在干燥惰性气氛（如氮气手套箱）中包装，避免吸湿、�/span>

6. 设备维护与监浊�/span>

定期清理：停机后彻底清除残留粉末，防止交叉污染、�/span>

在线检测：采用激光粒度仪实时监控粒径，及时调整参数、�/span>

7.常见问题与对筕�/span>

问题：产品纯度下�?nbsp; ：�/span>

对策：检查磨损部件（如喷嘴、内衬），更换为高纯材质、�/span>

问题：粒度分布变�?nbsp;

对策：校准分级轮转速或检查气流稳定性、�/span>通过严格控制上述环节，可高效制备高纯度、窄粒度分布的二氧化硅粉末，满足光伏、半导体或高端陶瓷等领域的应用需求、�/span>