产品描述：该生产线主要用于OLED智能穿戴显示�?电子�?手机�?笔电/PAD/车载等显示屏制程中的清洗+邦定工艺流程� 生产线由plasma清洗�?自动COG（兼容COF）邦定机+自动FOG� 兼容FOF ）邦定机+自动FOB邦定机组成，可完成模组段制程中的端子清洗、IC邦定、FPC邦定、PCB邦定工艺。具备温度和压力控制精度高、邦定精度稳定性高、自动化上下料、视觉定�?对位/检测，扫码、CIM功能等特点、�/p>

产品参数９�/p>

1、适用尺寸�?'-8'/8'-17.5'寷�/p>

2、生产节拍：3.5s/PCS�?.5s/PCS

3、压接精度： IC：X：�?μm(3σ)� Y：�?μm(3σ)

FPC：X：�?5μm(3σ)� Y：�?5μm(3σ)

PCB：X：�?5μm(3σ)� Y：�?5μm(3σ)