日本企业宣布:成功开发原型半透明氧化铝基松/h1>


来源9/span>中国粉体 山林

[导读]日本企业宣布:成功开发原型半透明氧化铝基松/div>

中国粉体网讯近日,日本精密陶瓷株式会社(JFC)宣布,公司已生产出原型半透明氧化铝基板(?00mm2),该产品预计将在半导体制造工艺中的先进封装领域中需求持续扩大、/p>


该透光性氧化铝基板以高纯度氧化铝(99.99%以上)为原料制成,已确认具备以下特性:


在紫外(UV)至红外(IR)波段具有较高光透过率;


具备与蓝宝石(sapphire)同等水平的高刚性;


具有优异的耐化学腐蚀性能、/p>



透明陶瓷的种类按照应用来分类,主要分为光学透明陶瓷和光功能陶瓷;按照材料体系分类,主要分为氧化物类透明陶瓷和非氧化物类透明陶瓷。透明陶瓷在国防军工和国民经济领域有着广泛应用,如用于防弹装甲、红外视窗、高折射率相机镜头的光学透明陶瓷;用于固体激光器、探测器、光隔离器、光调制器的光功能陶瓷等、/p>


近些年来,氧化铝陶瓷基板在LED照明领域应用广泛。作为一种新一代的照明方式,LED照明相对于传统照明在节能环保方面具有巨大优势,是现阶段替代传统照明的最佳照明方式。从第一代照明到第三代照明,LED半导体照明以节能、环保及光亮度更高的优势,逐渐替代其它普通节能灯,成为未来照明的发展趋势、/p>


LED半导体照明依靠芯片发光,必须以基片作为载体,而随着LED大功率化发展,散热能力成为制约LED寿命长短的关键因素。用于大功率LED封装的基板材料主要是铝和铜等具有优异导热能力的金属材料,而随着人们对安全性能要求的提高,金属材料的导电性成为致命弱点,也因此,电绝缘材料引起了人们的注意。氧化铝陶瓷基板凭借价格优势、耐热冲击性好而被广泛使用、/p>


此外,以AI需求增长为背景,未来半导体市场仍有望持续扩张,先进封装领域对半透明氧化铝基板的需求也将随之上升。JFC公司表示,将在提供试制样品的同时,加速相关技术体系的构建,并为满足客户需求,持续推进面向量产化的体制建设、/p>


参考来源:Advanced Ceramics、中国粉体网


(中国粉体网编辑整理/山林(/p>

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除?/p>


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