【报告推荐】飞秒激光FLEE工艺在玻璃基板TGV量产中的成套解决方案

随着集成电路制程工艺逐渐接近物理极限，通过三维异构集成技术延续与突破摩尔定律的重要性日益显著。转接基板作为芯片三维异构集成的关键互联载体，是芯片封装领域的研究热点之一、�span style="color: rgb(0, 176, 80);">与传统硅转接基板相比，玻璃转接基板在材料成本、机械强度、电学性能等方面具有显著优势，有望取代硅转接基板成为下一代先进封装技术的首选、�/strong>

随着玻璃通孔在先进封装中的应用得到验证，如何实现其大规模、低成本、高效率的制备，已成为制约该技术大规模应用的瓶颈。传统的机械钻孔带来的额外应力使得玻璃基板产生形变导致其表面产生微裂纹，激光热加工方式制备的通孔由于熔池在内壁的不均匀凝固，使其侧壁粗糙度难以满足金属内部填充。由此可见，传统的玻璃通孔加工手段难以制备适用于先进封装领域的玻璃通孔、�/p>

与传统加工方式相比，飞秒激光诱导腐蚀法在制备玻璃通孔中具有天然优势，因飞秒激光极短脉冲持续时间的特点，使其能量分布在时间尺度上被压缩到飞秒量级，产生的瞬态电场破坏玻璃二氧化硅分子的内部结构使其产生相变，利用相变后石英与化学溶液反应的高选择性的特点，可以制备出表面无损、内壁高度光滑的玻璃通孔，满足其在集成电路领域的应用要求、�/p>

大族激光在此基础上迭代优化，推出量产化专属FLEE工艺，针对性解决玻璃基板TGV通孔规模化制造难题、�/p>

FLEE全称飞秒激光增强玻璃蚀刻工艺，是大族激光针对玻璃基板TGV玻璃通孔研发的量产级超快激光微加工工艺，配套设备为FLEE-TGV，主要用于先进封装玻璃载板、光电子玻璃的高精度微孔加工。该工艺采用两步法完成微孔制备，第一步为无热损伤飞秒激光体内改性，依靠百飞秒级极短激光脉冲，通过非线性多光子电离穿透透明玻璃内部，只在焦点处改变玻璃分子键结构，形成纳米级改性通道，超快脉冲几乎无热扩散，可彻底避免玻璃崩边、裂纹与热变形问题；第二步为湿法化学选择性蚀刻，将改性后的玻璃置于专用碱腐蚀液中，依托改性区与原玻璃超过1000:1的蚀刻选择比，沿着激光通道垂直腐蚀，最终加工出侧壁光滑、高深径比优异的通孔、盲孔与异形孔、�/p>

FLEE-TGV 来源：大族激先�/span>

相比传统TGV加工工艺，FLEE工艺优势十分突出。相较于纳秒激光直接烧蚀工艺，它实现了极低热损伤加工，无材料熔融与碎屑产生，不会出现基板翘曲变形问题，适配超薄大尺寸玻璃面板；同时可加工微米级微小孔径与细间距阵列微孔，支持多种异形孔制备，满足先进封装高密度布线需求。可适配面板级先进封装批量生产，且蚀刻后孔壁粗糙度极低，和后续RDL布线、铜电镀工艺兼容性极佳，不会出现断线、空洞缺陷，还能省去大量后处理研磨工序，有效提升加工良率，实现生产成本可控、�/p>

7�?日，由中粉会�?#12539;先进封装材料主办的第二届玻璃基板与TGV技术大会将在合肥盛大启幕、�/span>届时将邀诶�span style="color: rgb(255, 0, 0);">大族激光科技产业集团股份有限公司安徽区域经理杜刚作《飞秒激光FLEE工艺在玻璃基板TGV量产中的成套解决方案《�/strong>报告，杜经理将分享大族激光自主研发的绿光飞秒激光增强玻璃刻蚀技�?湿法蚀�?AOI在线检测FLEE全流程工艺路线，解析晶圆�?Panel级玻璃通孔加工核心技术参数，对比不同超薄玻璃基材的打孔良率、通孔形貌控制方案、�/p>

专家简今�/strong>

杜刚�?007年入职大族激光科技产业集团股份有限公司，深耕激光精密加工领域近二十载，现任安徽区域经理。从业期间先后深耕钣金加工、消费电子精密微加工，现阶段聚焦半导体先进封装赛道，主营玻璃基板TGV、CPO光互连超薄玻璃打孔设备业务，全面负责华东区域封测、光通信、AI算力芯片客户开发与项目落地。精通飞秒激光FLEE通孔全套工艺与全自动量产产线方案，深度参与国产TGV激光设备商业化落地，主导多家行业头部客户中试、量产产线交付，熟知玻璃基板产业链技术痛点与国产化替代路线，多次出席行业技术峰会，拥有丰富工艺调试、项目交付与产业化服务实战经验、�br/>

会务练�/strong>

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