中国粉体网讯半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命、/p>
第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰伙/strong>将于7?7?/strong>?span style="color: rgb(255, 0, 0);">江苏·无锡举办、span style="color: rgb(255, 0, 0);">华为技术有限公号/span>将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场、/p>
华为创立?987年，是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商。华为目前有21.3万员工，业务遍及170多个国家和地区，服务全球30多亿人口、/p>
华为致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界：让无处不在的联接，成为人人平等的权利，成为智能世界的前提和基础；为世界提供多样性算力，让云无处不在，让智能无所不及；通过AI重新定义体验，让消费者在家居、出行、办公、影音娱乐、运动健康等全场景获得极致的个性化智慧体验；所有的行业和组织，因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃、/p>
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