Leica EM TIC 3X 三离子束切割�?/strong>

新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合� zui新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升、�/p>

性能与优炸�/span>

1：SiC 研磨纸的横切� l 2：胶合板的横切面 l 3�?120��C 条件下制备的同轴聚合物纤� (溶于�? l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米�?，总样品直径为 25 mm

可复制的结果

Leica EM TIC 3X 三离子束切割�?/strong>可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微� (SEM)、微观结构分� (EDS、WDS、Auger、EBSD) � AFM 科研工作、�/span>

使用 Leica EM TIX 3X，您几乎可以在室温或冷冻条件下，对任何材料实现高品质的表面处理，尽可能显示样品近自然状态下的内部结构、�/span>

带来****的便利！

效率

对于离子束研磨机的效率来说，真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比，全新版本不仅切割速度提高了一倍，其独特的三离子束系统还优化了制备质量，并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光、�/span>

工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统、�/span>

灵活的系� � 随时满足您的需汁�/span>

凭借可灵活选择的载物台，Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备，还适用于委托检测的实验室。根据您的需求，可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置９�/span>

• 标准载物�?/span>

• 多样品载物台

• 旋转载物�?/span>

• 冷却载物台或

• 真空冷冻传输对接�?/span>

用于制备标准样品、高产量处理，以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品，例如聚合物、橡胶或生物材料、�/span>

环境控制型工作流程解决方桇�/span>

凭借与 Leica EM TIC 3X 配套� VCT 对接台接口，可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程，此类样品包�?/span>

• 生物材料�

• 地质材料

• 或工业材料、�/span>

随后，这些样品会在惰性气�?真空/冷冻条件下，被传输至我们的镀膜系� EM ACE600 � EM ACE900 �?� SEM 系统、�/span>

标准的工作流程解决方� � � Leica EM TXP 产生协同效应

在使� Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，� Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准夆�/span>

Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制� 对于需要jing准定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单、�/span>