中国粉体网讯近日，浙江省经济和信息化厅与浙江省财政厅联合公布�?024年度浙江省首台（套）装备名单，晶盛机�?2英寸硅片最终抛光设备成功入选，被认定为国内首台（套）装备、�/p>

硅是一种非常优秀的半导体材料，其带隙�?.12eV，适中且适合多数电子器件的工作需求。硅的电子迁移率和空穴迁移率也较为理想，适合制造高性能的芯片。此外，硅能够通过直拉法（Czochralski法）和区熔法等工艺制备出高质量的大尺寸单晶。硅晶体结构完善，晶格缺陷少，有利于生产高性能的集成电路、�/p>

硅片表面抛光是半导体制造中的一项关键工艹�/strong>，旨在通过去除硅片表面的微缺陷、应力损伤层以及金属离子等杂质污染，达到极高的表面平整度和粗糙度要求，从而满足微电子（IC）器件的制备需求、�/p>

为了满足线宽小于0.13μm�?8nm的IC芯片电路工艺对直�?00mm硅抛光片的高质量要求，进一步减少硅片表面的金属离子等杂质污染，并确保硅片表面具有极高的表面纳米形貌特性，最终抛光（精抛光加工）成为不可或缺的关键步骣�/strong>、�/p>

来源：昌盛机电官罐�/p>

昌盛机电此次入选的12英寸硅片最终抛光设备成功突破抛头柔性均匀加压等多项关键技�?/strong>，有效提升晶圆表面均匀度，充分保证了产品的稳定性和可靠性，整体技术达到国际先进水平，在满足大尺寸单晶硅片抛光需求的同时，实现关键核心零部件和耗材的自主研发及国产化替代，为我国高端集成电路大尺寸硅片制造及装备的研发提供强力技术支撑、�/p>

浙江省经济和信息化厅

晶盛机电是全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业＋�span style="text-decoration: underline; color: rgb(112, 48, 160);">公司围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术和规模优势的龙头企业，可为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务、�/p>

参考来源：

中国科学院半导体研究所、昌盛机电官网、浙江省经济和信息化厄�/p>

（中国粉体网编辑整理/山林（�/p>

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