中国粉体网讯随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径、�/span>玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艹�/span>等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预�?030年全球市场规模突破百亿美兂�/span>

玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一，与硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃基板可进行大尺寸生产，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的转接板工艺在微波系统集成领域中的应用越来越为人们所关注。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术、�/span>

中国作为全球最大的半导体消费国和封装产业聚集地，亟需在玻璃基板这一战略领域突破技术瓶颈、构建本土供应链。为强化行业信息交流，中粉会展计划于2025�?�?0�?/span>�?span style="line-height: 150%; font-size: 16px; font-family: 宋体; color: rgb(255, 0, 0);">无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大伙�/span>。本次论坛将汇聚顶尖专家、产业链领袖及政策制定者，共同探讨技术突破路径与产业化机遇、�/span>

会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作、�/span>

时间

2025�?�?0�?nbsp;�?�?9日签到）

地点

无锡锡洲花园酒店

江苏省无锡市锡山区二泉中�?8叶�/span>

主办单位

会议主题

1�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">玻璃基板超平整度控制

2�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">超薄化技术与大尺寸生�?/span>

3�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">玻璃通孔（TGV）技术工艺流稊�/span>

4�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">玻璃基板TGV 工艺的发展前景及进展

5�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">玻璃基板优质金属填充

6�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">玻璃基板紧凑布线设计与接合技�?/span>

7�?span style="font-size: 16px; font-family: 宋体;">先进封装为玻璃基板带来的机遇与挑戗�/span>

......

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！

征集内容包含但不限于以下几点９�/span>

1、玻璃基板行业投资、融资需汁�/span>

2、科研成果转匕�/span>

3、产品工艺问题解决方桇�/span>

4、原料、设备、仪器采购需汁�/span>

......

会议费用

2800�?亹�/span>

费用包含：会议资料费、会议餐费、茶歇、会务服务等费用，不含住宾�/span>

收款账户

户名：山东中粉网信息技术有限公号�/span>

开户：行中国建设银行股份有限公司临沂沂州支衋�/span>

帐号�?7050182640100001790

会务练�/span>

联系人：任海�?/span>

联系方式９�/span>18660985530（微信同号）

大会组委伙�/span>

2025�?朇�/span>