中国粉体网讯作为下一代半导体封装基板的核心材料，玻璃基板凭借其独特的技术优势脱颖而出。相较于传统有机基板，玻璃基板具有更低的热膨胀系数和更优异的平整度，这两大特性使其能够完美适配高密度、大面积的先进半导体封装需求，有效解决了传统基板因半导体发热导致的弯曲、失效等行业痛点。在AI半导体、高性能计算等需要高速处理海量数据的场景中，玻璃基板的耐热性强、可超薄化优势更为突出，有望成为支撑半导体高性能化发展的关键材料、�/p>

近日，三星电机正式宣布与住友化学集团签署谅解备忘录，双方计划成立合资企业，共同探索玻璃芯材料的规模化生产与市场化应用。这场备受行业关注的合作签约仪式在日本东京举行，三星电机社长张德铉、住友化学董事长岩田圭一、社长水户信明及东宇精细化学社长李钟灿等核心高管共同出席，彰显了双方对此次合作的高度重视、�/p>

来源：三星电朹�/p>

根据合作规划，三星电机将成为合资企业的控股股东，持有50%以上股份，住友化学集团作为另一重要投资方参与其中。合资公司总部将设于住友化学子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，并以此作为玻璃芯的初始生产基地。目前，双方正就具体股权结构、业务计划及公司名称等细节展开深入谈判，目标是在明年签署最终合作合同，为规模化生产铺平道路、�/p>

此次合作被业内视为双方精准布局的战略举措。三星电机总裁张德铉表示，人工智能时代的加速到来，催生了对超高性能半导体封装基板的巨大需求，而玻璃基板正是改变未来基板市场格局的关键。住友化学董事长岩田圭一则强调，与三星电机的合作有望在先进半导体后处理领域产生显著协同效应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、�/p>

事实上，三星电机在半导体玻璃基板领域的布局早已启动。早在去�?月，该公司便明确将半导体玻璃基板列为未来核心增长引擎，迅速在韩国世宗工厂搭建试生产（中试）线，同时积极与博通、AMD等行业领军企业洽谈合作，同步推进样品研发与市场对接工作、�/p>

目前，三星电机已构建起多元化的技术合作体系，为玻璃基板研发生产提供全方位支撑。其玻璃基板材料源自美国康宁与德国肖特玻璃，核心的玻璃通孔（TGV）、电镀等工艺则与美国应用材料公司、德国LPKF设备联合开发。此次与住友化学的合作，进一步补全了“玻璃基�?核心工艺-加工生产”的全供应链闭环，标志着三星电机在玻璃基板领域的生产体系已初步成型，商业化进程进入冲刺阶段、�/p>

参考来溏�

三星电机官网

(中国粉体网编辑整�?月明)

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