上海研倍新材料 专业生产金属粉末 �?纳米LaB� 铜基复合材料粉末

1、产品信�?/span>

2、产品规栻�/span>

样品测试包装：客户指定（�?kg / 真空密封瓶）

样品产品包装�?kg / 真空密封瓵�/span>

常规产品包装�?kg / 10kg / 25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂、�/span>

3、产品概�?/span>

�?纳米LaB₆粉末是一种将六硼化镧纳米颗粒均匀分散于铜基体中的先进复合材料，其核心竞争力在于通过微量LaB₆的“双重作用机制”，同步解决了纯铜在激光粉末床熔融（LPBF）加工中的高反射难题及其自身强度低的固有短板，实现了高强度、高导电性与优异热稳定性的协同提升、�/span>力学性能方面，LaB₆掺杂铜的屈服强度达347±2 MPa（约为纯铜的3.7倍），断裂延伸率22.8±1.2%，导电率98.4% IACS，热导率387 W/(m·K)。当LaB₆添加量�?.0wt%且打印参数优化时，抗拉强度达385±6 MPa，屈服强度为260±7 MPa，电导率87.4% IACS，导热系�?59 W/(m·K)。粉末主要适配激光粉末床熔融（L-PBF）、定向能量沉积（DED）及放电等离子烧结（SPS）等工艺，是实现复杂几何形状高性能铜部件一体化制造的关键原料、�/span>

4、产品用逓�/span>

�?纳米LaB₆复合材料粉末凭借其高强、高导、高热导、优异热稳定性的性能组合，在电子热管理、航空航天、电工合金及增材制造等领域扮演着关键材料、�/span>

高功率电子封装与热管琅�/span>：用于高功率半导体芯片（CPU/GPU）、IGBT模块、高端LED�?G/6G通信射频器件的高效散热热沉及散热基板，其热导率高�?87 W/(m·K)，能有效解决大功率电子设备的热耗散问题，提升芯片性能和可靠性、�/span>

航空航天与国阱�/span>：适用于制造航空航天用轻量化高导热承力结构件、火箭发动机燃烧室部件、导弹精密制导电子舱壳体及相控阵雷达导热组件，兼具高强度和优异的热管理能力，满足极端工况下的轻量化和高可靠性要求、�/span>

电工合金与电力传辒�/span>：用于制造真空断路器及中高压开关的CuCrLaB₆新型触头材料、高压隔离开关导电部件及大电流连接器，可实现高强、高导、高耐电压和优良的开断性能、�/span>

增材制造（3D打印（�/span> ：高球形度铜+LaB₆粉末专为选区激光熔化（SLM）、电子束熔融（EBM）及激光粉末床熔融（L-PBF）等金属3D打印工艺优化、�/span>