【报告目录【/p>
一、半导体封装用玻璃基板产业概?/strong>
1.1先进封装技术概?/p>
1.2封装基板概述
1.2.1封装基板的作用与分类
1.2.2芯片封装基板材料的特炸/p>
1.3玻璃基板的概念及特点
1.4半导体封装用玻璃基板产业概述
二、半导体封装用玻璃基板原料分枏/strong>
2.1玻璃基板的主要理化性能要求
2.2玻璃基板原料种类及特炸/p>
2.3不同成分玻璃基板的特点及应用
2.4系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
2.5半导体封装用玻璃基板原料生产啅/p>
2.5.1.康宁（Corning，美国）
2.5.2旭硝子（AGC，日本）
2.5.3肖特（Schott，德国）
2.5.4日本电气硝子（NEG，日本）
2.5.5MosaicMicrosystems
三、半导体封装用玻璃基板关键工艺技术分枏/strong>
3.1半导体封装用玻璃基板制作流程
3.2玻璃通孔成孔技?/p>
3.3玻璃通孔填孔技?/p>
3.4玻璃通孔高密度布纾/p>
3.5玻璃基板材料的键合技?/p>
3.6TGV技术的挑战
3.7玻璃基板生产设备企业
3.7.1苏州德龙激光股份有限公号/p>
3.7.2武汉帝尔激光科技股份有限公司
3.7.3深圳市杰普特光电股份有限公司
3.7.4大族激光科技产业集团股份有限公司
3.7.5英诺激光科技股份有限公司
3.7.6盛美半导体设备（上海）股份有限公号/p>
3.7.7北方华创科技集团股份有限公司
3.7.8中微半导体设备（上海）股份有限公号/p>
3.7.9拓荆科技股份有限公司
3.7.10华海清科股份有限公司
3.7.11上海至纯洁净系统科技股份有限公司
3.7.12昆山东威科技股份有限公司
3.7.13深圳市泰科思特精密工业有限公司
3.7.14苏州尊恒半导体科技有限公司
四、玻璃基板（TGV技术）的应用分枏/strong>
4.1玻璃基板（TGV技术）的主要应用方弎/p>
4.1.1扇出型封裄/p>
4.1.2三维立体封装
4.1.3系统级封裄/p>
4.2玻璃基板（TGV技术）的主要应用领埞/p>
4.2.1射频领域
4.2.2光电子领埞/p>
4.2.3MEMS与传感器领域
4.2.4其他应用领域
五、半导体封装用玻璃基板重点企业分枏/strong>
5.1国外玻璃基板（TGV技术）重点布局企业
5.1.1英特尓/p>
5.1.2三星
5.1.3AMD
5.1.4Absolics
5.1.5LGInnotek
5.1.6DNP
5.1.7IBIDEN
5.1.8JNTC
5.1.9其他国外企业
5.1.9.1德国LPKF
5.1.9.2Samtec
5.1.9.3TECNISCO
5.1.9.4德国PLANOPTIK
5.1.9.54JETmicrotech
5.1.9.6立陶宛WOP
5.1.9.7日本KOTO
5.1.9.8RENA
5.1.9.93DGlassSolutions(3DGS)
5.1.9.10FraunhoferIZM
5.1.9.11Evatec
5.2国内玻璃基板（TGV技术）重点布局企业
5.2.1江西沃格光电集团股份有限公司
5.2.2厦门云天半导体科技有限公司
5.2.3凯盛科技股份有限公司
5.2.4成都迈科科技/三叠?/p>
5.2.5广东佛智芯微电子技术研究有限公号/p>
5.2.6湖北戈碧迦光电科技股份有限公司
5.2.7玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
5.2.8北京赛微电子股份有限公司
5.2.9京东方科技集团股份有限公司
5.2.10蓝思科技股份有限公司
5.2.11深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
5.2.12安捷利美维电?厦门)有限责任公司
5.2.13苏州森丸电子技术有限公号/p>
5.2.14苏州甫一电子科技有限公司
5.2.15湖南越摩先进半导体有限公号/p>
5.2.16深圳市深光谷科技有限公司
5.2.17深南电路股份有限公司
5.2.18广州广芯封装基板有限公司
5.2.19群創光電股份有限公司（中国台湾）
5.2.20台湾积体电路制造股份有限公司（中国台湾（/p>
5.2.21欣兴电子股份有限公司（中国台湾）
5.2.22鈦昇科技股份有限公司（中国台湾）
5.2.23安技威股份有限公司（中国台湾（/p>
5.2.24其他企业
六、半导体封装用玻璃基板市场前景分枏/strong>
6.1全球半导体市场分枏/p>
6.1.1全球半导体市场规樠/p>
6.1.2全球半导体细分市场情冴/p>
6.1.3全球半导体市场预浊/p>
6.2中国半导体市场分枏/p>
6.3半导体封装市场分枏/p>
6.4半导体封装玻璃基板市场分枏/p>
