近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其内部电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。全国陶瓷基板产业分布图(2025�?重点对国内陶瓷基板产业链企业进行了梳理统计，供产业链相关企业参考、�/div>