方案详情９�/div>

在电子元器件制造领域，介质浆料的分散细度直接决定产品性能。随着5G通信设备对高频介质基板的需求激增，很多企业在开发新型高频介质浆料时遭遇技术瓶颈。传统分散设备始终无法将浆料细度控制�?5μm以下，严重影响产品的介电损耗和信号传输稳定性。本文将揭秘中毅三辊机如何通过创新技术攻克这一行业难题、�/p>

介质浆料是电子浆料的一种，按功能分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料，由玻璃粉、颜料和有机载体混合而成的膏状物、�strong>介质浆料作为多层陶瓷电容器、LTCC基板等核心元件的关键材料，其分散质量直接影响９�/strong>

� 高频介电损耗（细度每降�?μm，损耗值可优化15%（�/p>

� 流延成型均匀�?/p>

� 烧结致密化程�?/p>

传统设备因剪切力不足、温升过高等问题，在50μm初始细度的基础上始终无法突�?5μm技术红线、�/p>

山东某高端电子材料企业在研发高性能介质浆料过程中，面临关键性技术挑战——需将浆料粒径严格控制在15μm以下技术指标。传统分散设备因剪切力不足和温控精度有限，多次工艺验证均未能突破这一技术瓶颈、�/p>

针对这一难题，我们使用ZYTR-80E Plus 三辊研磨机来分散介质浆料、�/strong>该设备通过三组高精度氧化锆辊筒的转速差�?�?�?）和微米级间隙控制（精度�?μm），产生可控的层流剪切场＋�strong>实现团聚体的精准解聚和单分散体系的构建，完美保持材料的本征形貌特性、�/strong>

介质浆料的分散方�?nbsp;

客户名称９�/strong>山东某电子公号�/p>

实验材料９�/strong>介质浆料

实验设备９�/strong>ZYTR-80E Plus 三辊�?刮板细度讠�/p>

实验目的９�/span>通过三辊机研磨使材料分散的更加均匀并将细度降至15μm以下

实验步骤

1、初始检浊�/strong>

取少量材料使用刮板细度计进行初始细度检测，刮板细度计显�?0μm以下，如下图所示：

2、三级分散工艹�/strong>

使用ZYTR-80E Plus 三辊机通过三级分散工艺进行浆料的分散和均质，确保粒径稳定控制在 15μm 以下，并显著提升浆料的光泽度与流变性能、�/strong>

� 粗辊阶段：辊�?0-25μm

� 二次精磨：辊�?0-15μm

� 终极均质：辊�?0-5μm

三辊机运行过程中出料均匀无漏料，如下图所示：

介质浆料研磨前后效果

3、出料检浊�/strong>

取少量研磨后的材料再使用刮板细度计进行检测，刮板细度12μm，如下图所示：

4、结果分枏�/strong>

使用中毅科技皃�strong>ZYTR-80E Plus 三辊朹�/strong>，对比刮板细度计结果可以看出９�/p>

1、细度突破：从初�?0μm降至12μm，降幅达76%、�/strong>

2、工艺优势：

�间隙直观可量化，便于后续工艺直接转量产，彻底解决传统工艺"小试可行，放大失�?quot;的行业痛点、�/p>

�良品率大大提升、�/strong>

目前，该技术突破已成功应用于：

� 5G基站介质滤波器浆料（介电常数一致性提升至±0.15（�/p>

� 毫米波雷达基板材料（介电损耗降�?.0008@28GHz（�/p>

� 高密度集成电路封装介质（线宽精度突破10μm级）

中毅的三辊机正持�?strong>赋能电子浆料领域＋�/strong>并已全面覆盖胶粘剂、油墨涂料、电子工业、新能源、纳米新材料、医药、化妆品等领域。现已形戏�strong>从实验室型到工业级（处理量可�?50L/h）的全套解决方案＋�/strong>为先进电子制造提供精密分散保障、�/p>