环氧树脂双螺杆热熔挤出机

半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法,制备方法包括如下步骤:第一�?预留固化促进�?如固化促进剂是固体则配制成溶涱�第二�?通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀,并传送至下一�?第三�?通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出,并传送至下一�?第四�?在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶�?并通过开炼机将物料混炼均匀;第五�?物料经过下料,压片,冷却,粉碎,分筛制成微小颗粒,之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合�?本制备的环氧树脂组合物具备优异的力学性能和封装外形良�?同时还具备良好的流动�?成型�?阻燃性和可靠�?