一、产品介绌�/p>

氮化铝陶瓷基板：

具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能：�/p>

优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀：�/p>

公司生产的氮化铝基板：具有优良的热学、力学、电学性能，高导热率、高强度等特性。随着微电子设备的迅猛发展，高导热氮化铝基板、可广泛应、�/p>

氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近，作为新的陶瓷材料，受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷基松�span style="box-sizing: inherit; padding: 0px; margin: 0px;">，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业，是一种性能好的电子陶瓷材料、�/p>

二�?/span>性能奼�/span>

＇�/span>1）热导率高，是氧化铝陶瓷�?-10倍，与剧毒氧化铍（BeO）相当；

High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3

＇�/span>2）热膨胀系数�?.3×10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）匹配：�/p>

Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon

＇�/span>3）机械性能好，抗弯强度高于BeO陶瓷，接近氧化铝：�/p>

Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO

＇�/span>4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；

Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and

low dielectric loss

＇�/span>5）电路材料的相容性好，可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化：�/p>

Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to

achieve high density and miniaturization ofpackaging

�?（�span style="box-sizing: inherit; padding: 0px; margin: 0px;">无毒，有利于环保、�/span>

Non-toxic, environment friendl