由于氮化铝（AlN）陶瓷基板所具有作为新一代的高导热性材料，越来越受到人们的关注和重视，是新一代LED照明、大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件理想的散热和封装材料、�/p>

产品优势

� 优良的热传导�?/p>

� 可靠的电绝缘�?/p>

� 低的介电常数和介质损耖�/p>

� 接近于硅(Si)的热膨胀玆�/p>