您现在的位置:首页—资讯中心—半导体陶瓷;碳化硅;宁德时代;重投天科;第三代半导体专题
专题标题发布时间
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- 2020-01-03
- ·总投资5亿,江苏天科合达半导体碳化硅项目顺利建成投产
- 2019-12-31
- ·露笑科技:签订半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议
- 2019-12-25
- ·投资50亿元,中国最大碳化硅材料供应基地即将投产
- 2019-12-24
- ·北京碳化硅项目扎根河口“枝繁叶茂”
- 2019-12-23
- ·碳化硅在半导体行业的应用现状及市场前景
- 2019-12-19
- ·【汇总】碳化硅陶瓷六大烧结工艺
- 2019-12-13
- ·碳化硅陶瓷材料应用一览
- 2019-12-11
- ·投资10亿元!博蓝特碳化硅及大尺寸蓝宝石衬底项目落户金华
- 2019-12-09
- ·意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
- 2019-12-04
- ·国瓷材料、山东天岳等入选5G试点示范企业,涉及钛酸钡、碳化硅等材料
- 2019-12-04
- ·26亿对赌风波终平息,宁德时代称仅损失7100万
- 2019-11-28
- ·【宁德时代19年布局盘点】唱衰中奋进的宁德2019
- 2019-11-18
- ·高纯石墨、碳化硅、除尘设备等261项行业标准报批公示
- 2019-11-13
- ·天宜锂业与宁德时代就碳酸锂和氢氧化锂采购达成合作协议
- 2019-11-12
- ·年产12万片碳化硅芯片项目落户淄博高新区
- 2019-11-08
- ·国际首次碳化硅MEMS微推力器阵列在轨点火试验成功
- 2019-11-01
- ·宁德时代前三季度实现净利34.64亿元,Q3增速放缓
- 2019-10-29
- ·第三代半导体研究院落户江苏如皋 研究开发碳化硅、氮化镓、金刚石等材料
- 2019-10-28
- ·Cree完成第一批碳化硅测试晶片
- 2019-10-25