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• 2025-06-24

• ·突破传统封装瓶颈！TGV技术与三维集成无源器件融合开启半导体新时代
• 2025-06-23

• ·碳化硅长晶炉实力企业榜单
• 2025-06-23

• ·玻璃基板周报：半导体玻璃基板需求井喷！多家企业加速产能布局抢占市场高地
• 2025-06-21

• ·第三代半导体人注意！3 大「精度革命」神器即将空降苏州，解锁 SiC 生产降本增效密码?.
• 2025-06-18

• ·华为、比亚迪押注！这个碳化硅外延片龙头获港股上市批复
• 2025-06-18

• ·拟募资49.65亿！一半导体硅片公司IPO获受理
• 2025-06-16

• ·TGV技术与TSV技术：半导体封装领域的关键技术角逐
• 2025-06-11

• ·继最大碳化硅基地投产后，长飞先进又有新合作！
• 2025-06-11

• ·SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办 龙头云集覆盖产业全链条
• 2025-06-10

• ·比亚迪、中微入股！这家先进陶瓷、半导体零部件企业开启上市征程！
• 2025-06-09

• ·国产碳化硅厉害了！两家企业分别获国际大奖
• 2025-06-09

• ·常州臻晶半导体与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-06-09

• ·石英石板材龙头中旗新材，转战半导体
• 2025-06-07

• ·玻璃通孔（TGV）技术：有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光
• 2025-06-05

• ·透明陶瓷技术的引入可推进半导体行业的发展——访中国科学院上海硅酸盐研究所研究员李..
• 2025-06-05

• ·立方碳化硅微粉供应商：西安博尔新材料有限责任公司入驻粉享通
• 2025-06-04

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• 2025-06-04

• ·玻璃通孔（TGV）技术赋能扇出型封装：推动半导体封装技术新变革
• 2025-06-04

• ·20亿美元“打水漂”？日本大厂终止碳化硅业务计划
• 2025-05-30