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• 2025-07-24

• ·合肥露笑半导体材料与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-07-23

• ·宁波兰辰光电与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-07-23

• ·13.1亿加码！四川玻璃基板新项目助力半导体封装
• 2025-07-23

• ·总投资30亿！金刚石半导体项目动工
• 2025-07-23

• ·武汉金顿激光科技与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-07-22

• ·山西天成半导体材料与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会
• 2025-07-22

• ·新动态！多项碳化硅相关领域合作
• 2025-07-22

• ·中研赢创TGV100纳米气浮运动平台：打破垄断，铸就半导体封装领域国产新标杆
• 2025-07-21

• ·闻泰科技管理层“大换血”，聚焦半导体业务
• 2025-07-17

• ·液相法：碳化硅晶体生长的“破局者”
• 2025-07-16

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• 2025-07-15

• ·中研颗精密机械(苏州)有限公司展位号A10与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及..
• 2025-07-15

• ·山东中临半导体新材料有限公司邀您出席高性能陶瓷基板关键材料技术大会
• 2025-07-14

• ·江苏富乐华半导体科技股份有限公司邀您出席高性能陶瓷基板关键材料技术大会
• 2025-07-14

• ·募资19.48亿元！该半导体材料大厂加码静电吸盘及溅射靶材
• 2025-07-12

• ·求解|如何抓住碳化硅衬底产业发展黄金期？
• 2025-07-11

• ·当玻璃跨界半导体，行业变革风暴已在酝酿之中
• 2025-07-11

• ·功率半导体器件封装用陶瓷基板需要突破的关键技术
• 2025-07-11

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• 2025-07-09