专题标题发布时间

• ·意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
• 2022-12-07

• ·东海石英产品加速“进军”半导体领域
• 2022-12-06

• ·意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸盐所“碳化硅陶瓷反射镜”相关项目荣获大奖
• 2022-11-29

• ·产业突破！6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
• 2022-11-29

• ·碳化硅赛道火热，全员齐开跑！
• 2022-11-26

• ·肖汉宁教授：碳化硅/铝复合材料的制备及其在电子封装中的应用
• 2022-11-24

• ·975万！兰州大学材料与能源学院公开招标：激光超快半导体性能研究系统及原位光电子能?.
• 2022-11-24

• ·190万！大连理工大学公开招标：半导体参数测试仪
• 2022-11-18

• ·总投资1.5亿元，光伏及半导体设备用陶瓷部件项目落户海盐
• 2022-11-15

• ·“进度条”再刷新 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶
• 2022-11-15

• ·38亿大单！900亿芯片龙头签碳化硅采购合同
• 2022-11-08

• ·240万！东北师范大学物理学院公开招标：半导体功率器件分析系统（进口）设备
• 2022-11-05

• ·汉京半导体完成数千万融资，加速半导体设备用碳化硅部件研发
• 2022-11-02

• ·106万！东南大学微纳系统国际创新中心公开招标：半导体参数分析仪
• 2022-10-29

• ·160万！中山大学天琴中心公开招标：全固态半导体泵浦激光器
• 2022-10-29

• ·半导体设备用陶瓷部件市场：2022年可能达到23亿美元，全年有望增长15％
• 2022-10-24

• ·德化这一高性能碳化硅陶瓷项目最新进展……
• 2022-10-20

• ·陶瓷3D打印在航天及半导体行业大型零件的应用
• 2022-10-20

• ·比亚迪半导体股份有限公司国际招标公告：自动烧结设备采购项目
• 2022-10-13