专题标题发布时间

• ·投资900亿日元 瑞萨扩大功率半导体产能
• 2022-05-27

• ·天岳先进：大尺寸及导电型碳化硅衬底研发工作已取得阶段性成果
• 2022-05-19

• ·《成都市“十四五”信息化规划》印发，突破半导体装备精密陶瓷部件等关键技术
• 2022-05-17

• ·半导体制造产能扩张，设备零部件需求旺盛
• 2022-05-17

• ·相辅相成：氮化硅-碳化硅复合陶瓷材料
• 2022-05-13

• ·【会议报告】ZEISS显微镜在半导体陶瓷材料中的应用
• 2022-05-12

• ·一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉
• 2022-05-11

• ·第三代半导体材料——碳化硅
• 2022-05-10

• ·Soitec发布8英寸SiC衬底，拓展碳化硅产品组合
• 2022-05-09

• ·中科院成功制备8英寸碳化硅晶体
• 2022-05-09

• ·【展商推荐】金琨西立邀您出席第一届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
• 2022-05-06

• ·【会议报告】SiCN陶瓷：一种新型半导体材料
• 2022-04-28

• ·中科院物理所在8英寸碳化硅单晶方面研究取得进展
• 2022-04-27

• ·碳化硅，踏入8英寸时代！
• 2022-04-27

• ·三环集团2021年年报：营收达62.18亿元，半导体陶瓷部件销售大涨！
• 2022-04-26

• ·神速！山西天成半导体仅用半年时间将碳化硅衬底从4英寸升级至6英寸
• 2022-04-22

• ·京瓷拟投资625亿日元扩建半导体零部件工厂以实现增产
• 2022-04-21

• ·福州高意碳化硅衬底开始规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元
• 2022-04-20

• ·全球最大8英寸碳化硅制造工厂月底开业！
• 2022-04-19

• ·旗下4家半导体公司开启上市征程，Ferrotec正在中国下一盘大棋
• 2022-04-17