专题标题发布时间

• ·Ferrotec汉虹二期建设工程项目开工，将打造碳化硅晶体设备、车载半导体抛光片等项目
• 2021-12-02

• ·利普思半导体获近亿元A轮融资，布局高端领域碳化硅SiC功率器件
• 2021-12-02

• ·日本开发高精度制造半导体SiC的技术，目标2025年实现量产
• 2021-12-01

• ·功率半导体市场5年内将达260亿美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要
• 2021-11-30

• ·日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
• 2021-11-30

• ·推动尖端电子电力设备升级 基本半导体发布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之处，低品质也有大用处！
• 2021-11-29

• ·年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
• 2021-11-26

• ·揭秘半导体领域隐形大佬
• 2021-11-24

• ·“跨年行情”已徐徐展开新能源、半导体等成长赛道共振大涨
• 2021-11-23

• ·山东拟提出：到2025年打造百亿级第三代半导体产业高地
• 2021-11-23

• ·陕西半导体先导技术中心举行中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
• 2021-11-19

• ·福特与芯片制造商格芯半导体达成新合作
• 2021-11-19

• ·碳化硅陶瓷七大烧结工艺
• 2021-11-15

• ·碳化硅纤维——优秀的耐高温隐身吸波材料
• 2021-11-15

• ·碳化硅纤维制备工艺有哪些？
• 2021-11-15

• ·破解半导体“卡脖子”难题！永祥多晶硅技术实现重大突破
• 2021-11-13

• ·每百亿原子仅含一个杂质，迄今最纯砷化镓半导体面世
• 2021-11-11

• ·100亿碳化硅项目新进展：一期正式投产
• 2021-11-10

• ·江苏鑫华半导体材料科技与您相约第五届全国石英大会
• 2021-11-05