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专题标题发布时间
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- 2021-09-13
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- 2021-09-11
- ·碳化硅单晶衬底在涞源实现规模量产
- 2021-09-09
- ·CO2诱导相变工程策略 成功制备室温铁磁性半导体
- 2021-09-09
- ·天岳先进聚焦第三代半导体衬底材料领域
- 2021-09-06
- ·同光科技年产能达10万片碳化硅项目宣布投产
- 2021-09-06
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- 2021-09-06
- ·“碳化硅+光伏发电+传统制造”三轮驱动 露笑科技上半年实现归母净利1.61亿元
- 2021-09-02
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- 2021-09-01
- ·中国半导体设备投资迎来历史性机遇
- 2021-08-28
- ·碳化硅基PK硅基氮化镓:谁能在5G时代胜出?
- 2021-08-26
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- 2021-08-25
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- 2021-08-20
- ·25亿元上海天岳半导体产业基地开工,年产导电型碳化硅晶锭2.6万块
- 2021-08-20
- ·英飞凌:碳化硅、氮化镓功率元件 5 年内成本将逐步降低
- 2021-08-18
- ·深圳国资入主方正微电子,助力深圳进一步打造第三代半导体创新高地
- 2021-08-16
- ·宁波新材料五年发展规划出炉,第三代半导体、光刻胶等被提及
- 2021-08-13
- ·安徽微芯长江碳化硅项目主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆片
- 2021-08-11
- ·碳化硅项目签约入驻怀化高新区
- 2021-08-11
- ·富士康收购旺宏6英寸晶圆厂,布局车用碳化硅(SiC)芯片
- 2021-08-09