�?/span>告题目： 电子玻璃粉及复合瓷粉的研究与产业匕�/span>

报告摘要９�/span>

低温共烧陶瓷技�?/span>/产品的关键条件是能实现电子玻璂�/span>/陶瓷流延片（带）的低温烧结，可是大部分高性能电子陶瓷的烧结温度都比较高，所以需要采用易烧结的玻璃粉作为烧结助剂。作者开发了多种介电损耗低，助烧效果好的介电玻璃粉，实现了小批量产业化和销售，同时作者基于已开发的玻璃粉，进一步开发了可制备高频电容器皃�/span>LTCC复合瓷粉和可用作芯片封装陶瓷基座皃�/span>HTCC黑刚玉瓷粉。本报告旨在分享个人多年的电子玻璂�/span>/陶瓷粉研发经验、�/span>

个人简历：

1（�/span>1988-1991英国伯明翰大学冶金与材料糺�/span>攻读博士学位：�/span>

2（�/span>2000-2005新加坡南洋理工大�?/span>担任助理教授、博导；

3（�/span>2005-2010澳大利亚昆士兰理工大�?/span>担任副教授、博寻�/span>：�/span>

4（�/span>2011-2014深圳币�/span>‛�/span>孔雀计划“�/span>创新团队-高层次人才、�/span>

Ø至今已发表了105篇学术论斆�/span>,其中�?篇发表在影响因子�?0以上的国际期刊上，文章被引用次数共计1600之多�

Ø申报亅�/span>131个发明专�?/span>，其中有8个授权国际专利，99个授权中国专利；

Ø开发了运�/span>10种新材料产品，已产生了上千万元的经济效益�