主要功能９�/strong>

• 雙X射線�? 450kV常規焦點射線管和240kV為焦點射線管)

• 專門強化應用於CT - 以金�?陶瓷材料設計，用於大型和高吸收的樣品之細膩CT掃描

• 雙檢測器(平板檢測器和陣列檢測�?

• 高對比度平板檢測器，2048x2048像素

• 高精�?0軸機械控制平�?/p>

• 雙轉台，快速實現工�?D檢測�?D成像的切揚�/p>

• 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的燈絲（可選配）確保長久穩定性和**系統效率

• 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT採集和清晰的活動影像

• 可進行超高精度�?D數據測量

  效益特點９�/strong>

• 測量軟體用於空間測量，具有極高精度、再現性，而且操作簡單

• 使用極佳的軟體模組以確保**的CT品質且便於使用，例如

  1. 通過點擊並測量|CT使用datos|x 2.0進行高度可重現的3D測量� 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程

  2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快�?D CT重建

  複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部佌�/td>	玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見� 纖維寬度大約� 10 ?m
  19股線進入，但只有17股線退出壓接區，由於缺乏材料，壓接區內形成了小空洝�/td>	對氣缸蓋的三維測野�/td>
  鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃�?micro ct)含有一些空隙率

  設備規格
  **管電壒�/p>	450 kV (可選� 2 X-ray射源(240 kV微焦點和450 kV微焦點的X射線�?)
  **功率	1500 W
  細節檢測能力	高達1?m
  *小焦物距	4.5 mm
  **3D像素分辨率（取決於物體大小）	< 1.3 ?m
  幾何倍率�?D（�/p>	1.25 倍到 555 倌�/p>
  幾何放大倍率 (3D)	1.25 倍到 333 倌�/p>
  **目標尺寸(� x 直徑)	1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5"
  **樣品重量	100kg/ 220.5lb
  操作	提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底�?軸操作器
  2D X-ray射線成像	可以
  3D電腦斷層掃描	可以（可簡易轉換2D檢測�?D電腦斷層掃描模式（�/p>
  進階的表面選叕�/p>	可以（可選）
  CAD 比較+ 尺寸測量	可以（可選）
  系統尺寸	6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256� x 134� x 130“�/p>
  系統重量	� 22 t / 143300 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準 21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)、�/p> - 輻射洩漏率：從機台壁�?0cm處測� <1.0?Sv/h、�/p>

  附件９�/p>

  控制�?/p>

  使用控制器控制系統的硬碟體元件，配備了雙/四核心的**處理技衒�/p>

  重建/視覺化工作模弎�/p>

  根據目前Intel? Xeon?處理器技術（夙�/span>CPU和多核心設計）的高端工作竘�/p>

  熱門應用領域９�/span>

  感測器相關電子元�?焊點)半導體元件鑄件與焊接相關汽車製�?氣缸�?真空幫浦相關(渦輪葉片)精密零組�?金屬、塑膠件)