主要功能

• 單極300kV的射線管設計（在焦點和樣品大小之間有5mm的距離），極高的放大倍率可用於高吸收率的樣品之定量、非破壞式檢�?/p>

• 可選�?80kV/15Wnm焦點射線溏�/p>

• 高對比度平板探測器，2048x2048像素

• 基於花崗岩基座的高精度，高穩定度機械系統

• 高精�?D測量軟體，不僅可進行幾何量測，具有極高精度、高再現性，而且使用方便

• 鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進行缺陷辨別和可再現�?D測量

• 2D X射線檢測�?D電腦斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕鬆轉換，細部分辨率可�??m

  效益特點９�/strong>

• 廣泛應用於不同樣品而無需改變X射線箠�/p>

• 通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS和菱形窗口（可選配）的快速CT採集和清晰的影像

• 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決於體積大小）完成更快�?DCT重建

• 用點�?測量|CT進行高精度且可重現的3D測量，使用datos | X 2.0 - 在少�?小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的

• 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和**系統效率

  複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部佌�/td>	玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見� 纖維寬度大約� 10 ?m
  透過3D檢測可以顯示整體的內部狀�?/td>	對氣缸蓋�?D測量
  鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃�?micro ct)含有一些空隙率

  設備規格
  **管電壒�/p>	350 kV
  **功率	500 W
  細節檢測能力	高達1?m
  *小焦物距	4.5 mm(對CT實際�?mm)
  **3D像素分辨率（取決於物體大小）	< 2 ?m(300kV光管)� �??m(180kV光管)
  幾何倍率�?D（�/p>	1.25 倍到 333 倌�/p>
  幾何放大倍率 (3D)	1.25 倍到 200 倌�/p>
  **目標尺寸(� x 直徑)	500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
  **樣品重量	50kg/ 110.23lb
  操作	提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底�?軸操作器
  2D X-ray射線成像	�?/p>
  3D電腦斷層掃描	�?/p>
  進階的表面選叕�/p>	可以（可選）
  CAD 比較+ 尺寸測量	可以（可選）
  系統尺寸	4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4� x 102� x 116.5“�/p>
  系統重量	大約 22 t / 48501 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準 21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)、�/p> - 輻射洩漏率：從機台壁�?0cm處測� <1.0?Sv/h、�/p>

  附件９�/p>

  控制�?/p>

  使用控制器控制系統的硬碟體元件，配備了雙/四核心的**處理技衒�/p>

  重建/視覺化工作模弎�/p>

  根據目前Intel? Xeon?處理器技術（多CPU和多核心設計）的高端工作竘�/p>

  2倍重建集�?velo|CT-2x

  使用基於高瑞圖形處理器技術的兩個處理單元進行工作站庫的加速重廹�/p>

• 熱門應用領域９�span>感測器相關電子元�?焊點)半導體元件鑄件與焊接相關汽車製�?氣缸�?真空幫浦相關(渦輪葉片)精密零組�?金屬、塑膠件)