前言
静电吸盘是晶圆生产设备核心部件，能固定晶圆，确保加工精度，其生产技术是国内芯片制造国产化需攻克的重要技术之一。目前静电吸盘已经成为应用最广泛的晶圆夹持工具，是等离子刻蚀、湿法刻蚀、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等多个半导体前道核心设备中的核心零部件、/p>
企业动?/p>
君原电子与东湖高新区签约，将在光谷建设半导体静电吸盘项目、/p>
卓瓷科技公司项目落户武汉，生产核心零部件静电卡盘、陶瓷加热器等产品等、/p>
TOTO通过利用其在陶瓷材料领域的专业知识，已经在半导体制造所需的“静电卡盘”（ESC）市场取得了成功、/p>
江丰电子拟向KSTE引进静电吸盘生产技术及采购静电吸盘生产线、/p>
静电吸盘
静电吸盘，是一种适用于大气或真空环境的超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称。业内简称为ESC或E-CHUCK，静电吸盘所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术，在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用、/p>
氮化铝静电卡盘烧结炉
设备用逓静电卡盘烧结设备规格:有效温区尺寸:500x800mm加热?钨板式压双筋加热?上中下全方位)上下为钨网发热体隔热屏材斘W+Mo复合屏承载重野2300KG(不含料架500kg)**温度:2000℃C工作温度:1850℃C温度均匀?±5℃℃(1500℃测温环测试)升温速率:0~20°
多功能烧结炉
产品应用多功能炉可在同一炉体内实现真空、脱脂、预烧结、气压烧结、热压烧结及快冷，生产工序一次性完成，极大提升生产效率和产品质量。可实施在氩气、氮气和还原性气分保护下低压力烧结，减少元素挥发损失。定向压差气流脱脂，强化脱脂效果，炉内无藏脂死角，脱脂更加完全。主要应用领域有?、硬质合金、CIM、MIM
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