前言

集成电路,这一个资本壁垒和技术壁垒极高的行业,具有投入高、周期长、风险大的特点。研磨抛光是集成电路制造的重要技术,但关键设备、耗材被国外供应商垄断。当今国际形势风云突变,国内半导体行业进入快速发展期。随着半导体和精密制造需求的推动,产业资金投入的增加和优秀企业人才的引入,中国研磨抛光市场也不断取得突破、/p>

会议通知

原料技艹/p>

寻找“中国好粉材”之包头天骄清美稀土抛光粉

寻找“中国好粉材”之包头天骄清美稀土抛光粉

稀土抛光粉废料的回收利用、/p>稀土抛光粉的“重生”之?/a>

半导体行业,离不开?种磨料!

抛光领域,最受欢迎的3种磨料!

在制备抛光液的过程中,应该减少和消除团聚、/p>分散剂:“你们不能在一起!“/a>

企业动?/p>

江丰电子半导体材料产业集群落地何处?
2025 04-03

江丰同创先导半导体材料及装备产业集群项目落地临港、/p>

鼎龙股份:布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫
2025 03-05

鼎龙股份积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代、/p>

鼎龙股份:公司CMP抛光垫产品具?大优势!
2025 03-26

3?0日,鼎龙股份?00054)发布投资者关系活动记录表,公??9日接?家机构调研、/p>

技术创?/p>

一种基于芬顿反应的碱性氮化镓抛光液及其制备方法、/p>了解一下?芬顿反应+碱性氮化镓抛光涱/a>

一种用于金属合金的化学机械抛光组合物及其抛光方法、/p>用它,让你的金属抛光不再怕被腐蚀

博来纳润钽酸锂衬底CMP抛光液再升级、/p>再升级版本抛光液-让高效抛光更上一层楼

一种具有均匀直立泡孔的化学机械抛光垫、制备方法及其应用、/p>嗨!我是有均匀直立泡孔的化学机械抛光垫?/a>

一种全口径贴片式磁流变光学抛光设备

助力光学玻璃制造的抛光设备

用于最终抛光工艺的处理方法及抛光晶圆、/p>晶圆抛光的“三重奏”:如何用精准抛光液配方实现高平整表面?

一种碳化硅晶圆抛光用的球形纳米氧化铝抛光液、/p>新“球形纳米氧化铝抛光液”:我会更好地帮助碳化硅晶圆抛光?/a>

专家讲堂

超细金刚石材料助力半导体精密加工升级
2025 03-21

超细金刚石材料助力半导体精密加工升级

金刚石研磨垫应用研究
2025 03-13

金刚石研磨垫应用研究

半导体材料抛光用氧化铝抛光液的制备和应用
2025 03-19

半导体材料抛光用氧化铝抛光液的制备和应用

铈基稀土抛光材料设计合成及抛光性能调控
2025 03-26

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磨料磨具技术发展现状与趋势
2025 03-11

磨料磨具技术发展现状与趋势

纳米磨料在集成电路化学机械平坦化过程中的应用
2025 03-10

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新型纳米二氧化硅磨料在CMP中的应用
2025 03-07

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面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺
2025 03-03

面向晶圆减薄加工的软磨料弹性砂轮超低损伤磨抛新工艺

解决方案

CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料,在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力,同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域,技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力,是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公号/p>CMP抛光?/a>

产品分类:吉致电子·抛光垫产品名称:无纺布抛光?碳化硅SIC抛光?suba800替代产品特点:吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求,针对碳化硅SIC抛光?道工艺制程搭配不同型号抛光垫(粗磨垫/精磨?粗抛?精抛垫)具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比(177----06-----

吉致电子JEEZ碳化硅抛光垫

上海研倍新材料专业生产纳米粉末二氧化硅抛光液SiO2纳米材料1、产品信息货号纯度规格形貌备注RDB-FSY-SiO299.95%50-100nm球形30-40%2、产品规?、样品测试包装客户指定(?kg/袋装?、样品产品包装(1kg/袋装?、常规产品包装(1kg/2kg/5kg/10kg)备

纳米材料 二氧化硅抛光 SiO2

无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSVCMPCUSlurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSVCuSlurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光?TSVCU抛光浆料TSV硅通孔的作?提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的

吉致电子JEEZ TSV CMP CU Slurry 铜化学机械抛光液

纳米氧化锆抛光粉基本信息:CAS#?314-23-4性质:纳米二氧化锆抛光粉为高纯白色粉末,是不锈钢,玻璃、水钻、水晶、金属、各种石材系列精抛纳米材料。性能?、晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀?、磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好?、研磨效率高,抛光效果好,切削力强、出光快、能抛出均匀耋/p>纳米氧化锆抛光粉

1.采用混合稀土作为原料,经氟化焙烧制成的棕红色抛光粉,通用性强,可用于多种光学元件,晶体, 精度要求的平板玻璃等抛光 2.平均粒度1.0-1.4微米?*颗粒小于6um,可满足多种产品的精度要求 3.抛光速度快,颗粒耐磨性好;悬浮性好,且易清洗、/p>锐抛高精度稀土抛光粉R3312

  主要优势在CMP步骤之后,需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺,以减少颗粒数量。盛美上海的Post-CMP清洗设备能够满足这些要求,并提供多种配置,包括盛美上海自主研发的SmartMegasonixTM先进清洗技术。特性和规格(UltraCWPN(WIDO))在线预清洗设备:可实?7

Post-CMP清洗设备

【产品特点】可用于对陶瓷、砷化镓、磷化铟、单晶金刚石、金属薄膜、多晶碳化硅等材质或工件精细抛光的过程中。材质:聚氨酯、合成纤维等多种材质。也可定制相对应材料的抛光布。【产品参数】●尺寸:圆形,常规尺寸直径300mm,更多尺寸规格可定制;●厚度?.8-2.0mm,更多厚度规格可定制;●深加工:可针寸/p>抛光?/a>

华樾精细化工(昆山)有限公司氧化铈抛光液分散?996A一般来说,对抛光液的基本要求是磨粒均匀地悬浮分散在抛光液中,且具有足够的分布稳定性。所以在抛光之前有必要对抛光液进行过滤,滤掉磨料聚集产生的微量大尺寸磨料颗粒。然而,过滤并不能全部消除这种聚集现象,因为在抛光的实际过程中,工艺参数的变化会导致?/p>氧化铈分散剂,抛光液分散剂,杭州分散剂工厁/a>

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