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球状硅微粈/h3>
球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成?、采用溶?凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉?、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成电路封装都采用第二种工艺制成
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