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阪东（上海）管理有限公司
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产品分类
产品简今/div>
由阪东自行研发的新型导热材料，它可以有效地将热量从热源传递到导热器，起到一定的热管理作用，从而可以显著提高应用产品的性能、br style="margin: 0px; padding: 0px; list-style: none; outline: 0px;"/>
特点
◾️以非常低的安装负荷，实现高压缩率
ヺ/span>可以兼顾垫片的柔软性和高导热系数、span style="max-width: 100%; font-size: 16px; margin: 0px; padding: 0px; list-style: none; outline: 0px; caret-color: rgb(51, 51, 51); color: rgb(51, 51, 51); font-family: arial, helvetica, sans-serif; letter-spacing: 0.544px; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">
ヺ/span>可以降低芯片或基板的负荷、/p>
◾️便于安装时的热设讠/p>
ヺ/span>低负荷也能有低热阻值，不需要进行高压缩、/p>
・不受负荷变化、间隙变化的影响，热阻值稳定、/p>
使用介绍
参数
用逓/span>
◾️主要应用于LED光源，人工智能服务器，数据中心（GPU、CPU），电脑、游戏机及车载ECU等需要对于高效散热有一定需求的相关产品领域、/span>
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