产品简今�/span>

单组份，有机硅改性材料、�/span>

产品特�?/span>

1.易操作和施工：�/span>

2.高效的抗硫化性；

3.优异的耐温性、�/span>

应用领域

高抗硫化要求贴片封装、�/span>

性能参数

底涂型号	BTS-1911
外观	无色或淡黄色
粘度mm2/s@25ℂ�/span>	1.2
密度g/cm3@25ℂ�/span>	0.915
有效浓度%	10-12
溶剂	乙酸乙酯
固化条件	室温/10mins+150�?1hr

使用工艺

1.通过点胶系统将底涂剂滴入SMD支架碗杯内；

2.将其按照室温/10min+150�?1hr条件固化：�/span>

3.通过点胶系统将胶水分配至SMD支架碗杯内，并固化、�/span>