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共找 1306条信
纯铜颗粒料(UPGM-CU(/a>
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简介:纯铜颗粒料UPGM-CUUPGM-CU是一种金属聚合物复合材料,呈紫红色,粒径?-14目的近球形颗粒,可以用于生产结构紧凑、流体通道复杂、重量更轻、尺寸更小、效率更高的铜结构部件。通过升华三维3D扒/div>
1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体
地址9/span>广东
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简介:导热聚氨酯粘接胶在较低的填充比例下提升导热性能?推荐产品DCN-1203QU,适用于制作导热系?.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶,专门针对聚氨酯体系的处理剂,并通过特殊技术对粉末进行改性,提升了粉?/div>
2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粈/a>
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简介:导热灌封胶的需求也在持续增长,为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H,适用于制作导热系?.0W/m·K有机硅导热灌封胶,经过特殊改性技术处理,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳?
简介:兰陵县益新矿业科技有限公司成立?017?1月,注册实缴资金13600万元,是一家专业从事硅基新材料、高导热散热用新材料球形化研发及产业化生产、高端球化装备研发制造的国家高新技术企业,拥有4条国际的
3微米5微米10微米20微米30微米40微米70微米90微米120微米球形氧化铜/a>
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简介:球形氧化铝是一种由无规则高纯氧化铝通过高温熔融喷射烧结制成的材料,具有良好的导热性能、优良的性价比、吸油值低、球化率高、α相含量高、比表面积小和高填充性,其粒子呈球形率高、粒径分布可控等,这些独特而优
13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粈/a>
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简介:新开发高性能13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件
12.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉体材料
地址9/span>广东
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简介:针对0.5~1mm厚度?2W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统?2W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满
拟薄水铝石ZTL-CAH
地址9/span>江苏
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简介:拟薄水铝石,‌也称为假一水软铝石,‌其化学式为αˊ-AlOOH。‌这种物质呈现出无毒、‌无味、‌无臭的特性,‌可以是白色胶体状(‌湿品)‌或粉末(‌干品)‌。‌拟薄水铝石具有高晶相纯度、‌良好的胶溶?/div>
4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粈/a>
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简介:新品4.0W/(m·K)超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长,由于电子产品的不断更新换代和性能提升,未来,导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级,对导热灌封
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