回流焊炉，回流焊，回流焊模拟，回流焊模拟器，回流焊模拟设�

Pyramax Vacuum真空回流焊炉设计用于大尺寸设计考虑了大型EMS/大批量汽车客戶�/span>的要求。该装置配置�?0个闭环对流加热区域，在真空操作条件下�?*生产宽度�?57 �� 457mm (18 �� 18英寸)。在氮气环境下，Pyramax Vacuum真空回流焊炉提供�?*350��C的工艺温度。该装置集成了BTU专有的基于Windows的Wincon?控制系统，并与工厂MES/Industry 4.0完全集成，包括真空参数。现有Pyramax客户可以很容易地把他们的工艺转移到新的Pyramax Vacuum真空回流焊炉、�/p>

主要优势

? 焊料空洞 <5%

? 温度均匀� ��2��C

? 超级曲线控制

? 完整的MES集成

主要特点

? 工艺曲线控制真空参数

?钟罩式真空室设计

? 强制对流和传导热辅助

? 低冲击热过渡匹�/p>

?维护方便

? 通过模式

专为便捷维护设计

Pyramax Vacuum真空回流焊炉系统是为大批量生产而设计的。真空室设计在不使用工具的情况下即可开启。真空室内的传动系统易于拆卸维护、�/p>

? 新型腔室开启机枃�/p>

? 可移除的传动系统

BTU专有的闭环对流控制系统，**限度地提高了工艺控制的灵活性、�/strong>

? 边到边的对流循环方式，提高了温度的均匀�?/p>

? 保证了不同生产线之间各炉工艺曲线的一致�?/p>

? 高效对流加热，降低温度设定，从而减少能耖�/p>

电子电路装配所用的回流焊炉

——印刷电路板组装和半导体封装

在PCB装配和半导体封装行业，BTU的Pyramax?回流焊炉在高产能热处理方面一直被誉为全球行业**标准、�/strong>

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备；BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全�?**。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐、�/span>

在SMT方面，BTU� Pyramax? � Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统，适用于消费电子，能达�?*� 重复� 和热工性能。在半导体封装方面，Pyramax?BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax?� 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉，例如晶圆回流焊工艺、�/p>

BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全�?**，已经有成千上万台设备在全球运行、�/span>

Pyramax?产品提供优化的无铅工艺，在产能和效率方面全球**。BTU特有�?*技术闭环静压控制系统能帮助客户精确地控制加热和冷却过程，程序控制热传送，减少氮气消耗，达到更低的生产成本、�/span>

随着12个加热区的新炉型的推出，我们共有6�?�?0、和12加热区的空气炉和氮气炉�?50度的**加热温度，提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，PYRAMAX?回流焊炉是行业中功能*全，性价�?*的产品� BTU�?* WINCON? 系统是PYRAMAX?回流焊炉的一大特色。WINCON 系统拥有强大的功能和简介易操作的用户界面、�/span>

BTU� Pyramax?给客户的保修和服务也�?全面的：

• 加热丝、加热马达终身保�?/span>

• 3年整机保�?/span>

• 1年免费上门服加�/span>

联系我们来了� Pyramax?回流焊炉的无铅系统如何给您带来更高的效率和更强的生产力！