主要用于热敏打印头、厚膜电路、压�?热敏电阻、电子陶瓷粉体、滤波器、氧化锆、纳米、磁性材料等电子元器件产品的排胶、预烧、烧结、退火等大规模生产、�/p>

高产能，节约场地及能耗；

炉膛无金属部件，传动系统采用辊道式结构，相较于传统网带式烧结炉炉膛洁净度得到极大提升，消除颗粒物污染风险；

快速升降温设计，工艺曲线高匹配性；超高稳定传动技术，无跑偏、�/span>