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【会议录制】低温中压等离子体射流技术在氮化硅粉体合成中的应?/div>
?0世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用，已成为半导体产业发展的重要支撑、/span>
目前，我国在该领域起步相对较晚，整体技术水平有待提升，高端产品供给能力尚显不足，“卡脖子”问题较为突出，这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点、/span>
在此背景下，中国粉体网在山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大伙/span>。本次大会旨在为半导体与先进陶瓷行业构建交流平台，促进先进技术分享、行业信息互通与产业链协同合作，助力国产替代进程稳步向前、/span>
大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果，共同推进产学研合作与产业融合发展、/span>
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