晶界扩散

晶界扩散技术是采用表面涂看、磁控溅射、真空蒸镀、电泳沉积等方式，在厚度�?mm以下的薄片烧结钕铁硼磁钢表面形成Dv或Tb重稀土蒲层，再经过合适的回火处理，使得磁钢的内禀矫顽力得到大幅提升，可降低重稀土的使用量，降低制造成本，也可生产常规工艺无法生产的超高牌号、�/p>

工艺流程国�/p>

不同厚度磁钢经过晶界扩散后矫顽力提升

配方中重稀土含野�/td>	产品厚度(mm)	晶界渗Dy时Hcj提高范围（kOe（�/td>	晶界渗Tb时Hcj提高范围（kOe（�/td>
0	�?	4~5	7~8
0	4~8	3~4	6~7
�?%	�?	3~4	6~7
�?%	4~8	2.5~3.5	5~6

产品形状	**加工尺寸(mm)	*小加工尺�?mm)
方块	长方体：长度200mm×宽度100mm×高度40mm	长度0.9mm×宽度0.3mm×高度0.9mm
	正方体：长度100mm×宽度100mm×高度100mm
圆环	外径250mm×内径150mm×高度40mm	外径1.5m×内径0.5mm×高度0.5mm
圆片	外径250mm×高度40mm	外径1mm×高度0.5mm
瓦型	长度180mm×宽度80mm×�?0mm	长度3mm×宽度2mm×�?mm
面包垊�/td>	长度180mm×宽度80mm×�?0mm	长度3mm×宽度2mm×�?mm
异形	长度180mm×宽度80mm×�?0mm	长度0.9mm×宽度0.3mm×�?.9mm

镀层类�?/td>		*小局部厚�?μm)
镍电镀屁�/td>		10
镍铜+镍电镀屁�/td>
锌电镀屁�/td>	蓝白锋�/td>	4
	彩锌	6
�?锡电镀屁�/td>		12
�?金电镀屁�/td>
环氧树脂		15

典型使用环境通常指无凝露的室内环境；

*小局部厚度是指在主要表面上能被直径为20mm球接触的部分的镀层厚度；

本标准未规定**镀层的厚度(镀层的**厚度由供需双方商定),镀层的**厚度应不影响工件*终的尺寸公差要求：�/p>

组合镀层的*小局部厚度指组合的各分镀层的总厚度、�/p>

各镀层开始出现腐蚀的时闳�/span>

电镀层类�?/td>		开始出现腐蚀时间(h)
		中性盐雾试骋�/td>	湿热实现	压力容器实验
滚镀镌�/td>		36	500	36
挂镀镌�/td>		16	500	36
镍铜+�?滚镀)		36	500	36
镍铜+�?挂镀)		16	500	36
锋�/td>	蓝白锋�/td>	24	72
	彩锌	48	72
�?釐�/td>		36	500	96
�?锠�/td>		72	800	96
环氧树脂		100	240

锌镀层一般不做湿热试验、压力容器试验和热振试验;

中性盐雾试验、湿热试验、压力容�?PCT)试验等的指标是指对一般规�?如D10*3/10*4等规�?的方块、圆片磁体进行涂覆后的结果。当磁体的规格等有变化时(如单重大�?0克或单重小于2克或者瓦型等其他形状或异形磁钢等�?，试验指标也将相对应的调整、�/p>