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产品简今/div>
GC-SEDW812
半导体金刚线切片朹/p>
所属分类：
半导体切割设夆/p>
产品参数
序号 |
项目 |
单位 |
内容 |
1 |
**工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1个（晶向偏角?°（/span> |
2 |
进线方向 |
单向进线/双向进线 |
|
3 |
**线逞/span> |
m/min |
2100 |
4 |
切割方式 |
下切剱/span> |
|
5 |
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
6 |
快进、快退 |
mm/min |
30~300 |
7 |
**储线野/span> |
km |
50 |
8 |
设备尺寸（长×宽×高（/span> |
mm |
?/span>5400×2200×3000 |
9 |
设备重量 |
Kg |
?/span>14000 |
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