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SiC 模块DCM
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Characteristics:

  • 采用单面水冷 + 模封工艺?*工作结温175°C;

  • 功率密度高，适用高温、高频应用，超低损耖

  • 集成NTC温度传感器，易于系统集成、/span>


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成都巨子半导体有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/gcsemi/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：四川省成都市武侯区金履一?18叶br /> https://gcsemi.cnpowder.com.cn/