编号：CPJS05959
篇名� 透明LED石墨�?苯基硅橡胶复合封装材�
作者： 林志� 胡孝� 柯勇
关键词： LED封装材料 石墨� 改性石墨烯 苯基硅橡� 复合材料
机构：广西科技大学生物与化学工程学陡�br>摘要� 采用化学接枝技�?利用硅烷偶联剂�?氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）、水合肼改性氧化石墨烯（GO）制备功能型石墨烯（FG）。将FG与苯基硅橡胶混合,采用氢化硅烷化法,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管（LED）封装用FG/苯基硅橡胶复合材�?考察了改性后FG结构、表面官能团变化以及其用量对FG/苯基硅橡胶复合材料力学性能及光学性能的影�?并分析了FG/苯基硅橡胶复合材料的微观相态及其热稳定性。结果表明：经KH-550改性后的FG表面附有特殊官能�?能提高其在苯基硅橡胶中的分散性。当苯基硅橡胶中引入0.010 0wt%FG�?FG/苯基硅橡胶复合封装材料的透光率仍可达�?5%以上,耐紫外老化性能和力学性有明显提高。FG/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为690℃、GO/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为623�?而纯苯基硅橡胶的热分解温度为491�?且FG/苯基硅橡胶复合材料的放热量始终比纯苯基硅橡胶略低。苯基硅橡胶中引�?.010 0wt%改性的FG,材料热分解温度提高了200�?放热量有所减少,能更好满足功能型LED复合封装材料热稳定性能要求�