编号：CPJS06078
篇名� 泡沫石墨基复合相变材料储热过程的数值研�
作者： 贾艾� 邢玉�
关键词： 电子器件 泡沫石墨 数值仿� 相变温控技�
机构：北京航空航天大学航空科学与工程学院
摘要� 采用数值仿真的方法,对填充单一相变材料（石蜡、Cerrolow-136合金�?9%Bi-21%In-18%Pb-12%Sn））和泡沫石墨基复合相变材料的相变温控装置PTCC（Phase change thermal control component）的储热性能进行研究,对比分析两类温控装置对电子发热元件表面温度的控制效果。结果表明：在芯片功率为25 W、工作时�?0 min条件�?含泡沫石墨基复合相变材料的PTCC对芯片表面的温度控制比含有单一相变材料的控制温度更�?并且对于芯片到达温度上限�?5℃）的控制时间也有所延长。泡沫石墨材料的应用提高了相变材料的储热性能,同时也满足了电子设备的温控要求�