多层石墨?陶瓷复合材料的制备及其导热性能
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2019-09-30
编号:CPJS06466
篇名 多层石墨?陶瓷复合材料的制备及其导热性能
作者: 吴海 钟纪 王亚 王曹 彭建 王剑 魏正
关键词: 热压成型 多层石墨?陶瓷复合材料 工艺参数 石墨膜层 导热系数
机构:三峡大学水电设备设计与维护湖北省重点实验室
摘要 采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参?如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影?以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表昍当成型压劚1 MPa?陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当成型压劚1 MPa?陶瓷粘接剂不致密,内部有许多微小的孔洞,当成型压力为1 MPa?试样内部孔隙相对较少,表面较平敳石墨?陶瓷复合材料Z轴方向的导热系数随成型温度升高而增?随石墨膜层数增加而增?但其抗弯强度随石墨膜层数增加而降低。当石墨膜层数为5层时,多层石墨?陶瓷复合材料Z轴方向导热系数能达到6.5 W·m^-1·K^-1,抗弯强度达到15 MPa,可作为热界面材料,替代导热硅胶片