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贴蜡?Bonding
型号：GS-TA(半自?
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸?-8寷/p>
载盘尺寸：D248-635mm
外形尺寸?000*1000*2000mm
应用领域：碳化硅晶体、氮化镓晶体、氧化镓晶体、氮化铝晶体石英等材料上蜡粘?/p>
贴蜡?Bonding
型号：GS-TA(半自?
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸?-8寷/p>
载盘尺寸：D248-635mm
外形尺寸?000*1000*2000mm
应用领域：碳化硅晶体、氮化镓晶体、氧化镓晶体、氮化铝晶体石英等材料上蜡粘?/p>
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