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产品详情
电子胶专业硅微粉
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暂无
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产地9/dt>
广东广州
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改性硫酸钡
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名称 电子胶专业硅微粉 主要用 主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料 目数 600-5000 SiO2 >99.5% 白度 >90 硬度 7(莫氏硬度) -------------------------------------------------------------------------------- 类型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2 耐热冲击性(288?20S,室温冷?0S为一循环 9次循 4次循 6次循 剥离强度(常态) 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm 弯曲强度(常态) 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa 玻璃化温 135.3/137.4 131.8/132.4 127.5/128.2 热膨胀系数(Z向,T260 229um/m. 253um/m. 247um/m. 介电常数?MHZ 4.13 4.40 4.54 介电损耗角正切?MHZ 0.0212 0.0225 0.0205 耐碱 OK 白纹 0K 胶水旋转粘度?0℃) 880 1340 1080 莫氏硬度 6.5 3 分解温度 870/1470/1723 230/300/530 350 性能测试 黏度:按GB/T 2794-1995用旋转黏度计测定;拉伸强度和断裂伸长率:按GB/T 528?009测定;热导率:按GB/T 11205-2009测定;体积电阻率:按GB/T 1410-2006测定;相对介电常数:按GB/T 1409-2006测定、/div>
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