产品介绍

由超厚PI烧制的超厚石墨膜，在导热性能上有质的飞跃，其散热效率远高于目前的人工石墨膜。经过高功率发热模组测试验证，超厚石墨膜在高功率发热场景下，导热效率远超传统的多层复合石墨膜，堆叠成模组后部分场景和热管及VC的导热性能吻合，属于高功率的导热器件、�/p>

性能与特炸�/p>

单层厚度50um~200um，具有超强的导热性能，其导热系数>1300W/(mK)。具有很好的柔韧性，一致性，和再加工性，可根据用途与 PET 等其他薄膜类材料复合、�/p>

典型应用

智能手机、平板电脑、笔记本电脑、�/p>

产品特�?/p>

规格 型号	石墨厚度(um)	PI厚度 (um)	热扩散系�?/span>(mm2/s)	密度 (g/cm3)	导热系数 (W/(m·K))	方形导热因子 ＇�/span>10-6W/K)
KGH050	50	100	933	2.12	1681	84063
KGH060	60	125	932	2.14	1695	101718
KGH070	70	150	942	2.15	1722	120505
KGH080	80	2.5~3.5	874	2.06	1530	122430
KGH100	100	0~1	866	2.03	1494	149428
KGH150⭏�/span>	150	�?	840	1.95	1392	208845
KGH200⭏�/span>	200	�?*1012	830	1.92	1355	270912

�现阶段中小批量产品验证产凹�/span>

�鸿凌达实验室测试数据�?021-11