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HTG-S600 Series 导热凝胶HTG-S600 Series 导热凝胶HTG-S600 Series 导热凝胶
| 项目 | 技术指栆/span> | 检测仪?/span> | 检测标凅/span> |
|---|---|---|---|
| 颜色 | 浅黄艱/td> | 目视 | -- |
| 密度（g/cc（/td> | 3.5（?.3（/td> | ZMD-2电子密度?/td> | ASTM D 792 |
| 挤出速率（g/min（/td> | ?0（@90psi（/td> | 点胶朹/td> | φ2.41mm EFD注射夳/td> |
| *小填充缝隙（mm（/td> | ?.15 | 导热系数测试?/td> | -- |
| 挥发份（PPM（/td> | ?00 | 烤箱 | GB269 |
| 阻燃等级 | V-0 | 阻燃试验朹/td> | UL-94 |
| 使用温度(? | -40~200 | XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 | IEC 60068 |
| 导热系数（W/m·k（/td> | 6.0（?.5（/td> | LW-9389导热系数测试?/td> | ASTM D 5470 |
| 热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) | ?.06(@60psi) | LW-9389导热系数测试?/td> | ASTM D 5470 |
| 击穿电压（KV/mm（/td> | ? | 耐压测试?/td> | ASTM D 149 |
| 体积电阻率（Ω·cm（/td> | ?08 | 高阻讠/td> | ASTM D 257 |
| 储存条件及包觃/td> | 冷藏或阴暗处储存，储存温??0°C，储存湿? ?0% 包装规格:30cc/55cc/300cc |
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产品特点 6.0(±0.5)W/m.K 导热系数 不会固化。可靠性高 可通过各种手工或自动化的工艺进行点 柔软，可消除装配应力，减震阻 典型应用 半导体块和散热器 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域 点胶或直接涂覆成各种厚度和形 高性能中央处理器及显示卡处理器产品特点 6.0(±0.5)W/m.K 导热系数 不会固化。可靠性高 可通过各种手工或自动化的工艺进行点 柔软，可消除装配应力，减震阻 典型应用 半导体块和散热器 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域 点胶或直接涂覆成各种厚度和形 高性能中央处理器及显示卡处理器
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