WCA系列单晶硅片研磨用板状氧化铝

特点：晶体形貌呈板状、边角形状圆滑，不易产生划痕，粒度分布范围窄，硬度高（莫氏硬�?），磨削力强，研磨后材料表面光滑，是专为电子行业单晶硅片研磨而特制的磨料，取代进口，国内..生产、�br/>用途：
�?）电子行业单晶硅片的研磨、抛光、�br/>�?）电子行业用水晶晶片的研磨抛光、�br/>�?）不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光、�br/>�?）手机金属外壳的抛光、�/p>