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电子级硅微粉
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电子级硅微粉概述9/strong>

电子级硅微粉的主要特点:选用优质天然石英为原料;经特殊工艺处理加工而成;二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。应用行业: 1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料 2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热,填充量大 3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。电子级填料粉体 1000目硅微粉?00目硅微粉,填料,粉体?00目硅微粉?00目硅微粉?25目硅微粉 、/p>

电子级硅微粉性能参数表:


项目规格

化学成份%

水萃取液 (1/10) %

憎水?br/>min

中位
粒径
D50um

比表面积
cm2/cc

SiO2

水份

Fe2O3

Al2O3

灼烧
失量

Na+
ppm

Cl-
ppm

Fe3+2+
ppm

电导率us/cm

PH倻br/>


300
?br/>

99.8

0.10

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

/

50

1800 - 2100

400?br/>

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

/

35

2100 - 2300

600?br/>

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

/

23

2600 - 2800

1250?/span>

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

> 45

10

5200 - 6500

2500?/span>

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

> 45

5

6800 - 7000

5000?/span>

99.8

0.07

0.01

0.06

0.1

< 2

< 3

< 3

< 3

5.5 ~ 7.5

> 45

2.5

9000 - 9500


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