半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命、�/span>

当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。同时，电子陶瓷在介质材料、压电陶瓷、微波陶瓷等细分领域的技术突破，也是推动封装与互联技术升级的关键、�/span>

在此背景下，中国粉体罐�/span>将于2026�?�?7�?/span>举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰伙�/span>，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绔�/span>陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题展开深度交流，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国电子陶瓷及陶瓷基板产业实现自主可控与高质量发展、�/span>

会议热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图、�/span>